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汽车IC下半年出货量将额外增加30% 交期大幅缩短
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摘要：图源：网络 集微网消息（文/思坦），据业内人士消息，国际汽车IC供应商已通知客户，2021年下半年他们的出货量将额外增加30%，交货周期将较之前的50多周大幅缩短。 《电子时报》援
图源：网络
集微网消息（文/思坦），据业内人士消息，国际汽车IC供应商已通知客户，2021年下半年他们的出货量将额外增加30%，交货周期将较之前的50多周大幅缩短。
《电子时报》援引上述人士称，整体汽车IC产量增加的原因是瑞萨在日本的芯片工厂被烧毁后全面恢复生产，同时，英飞凌和恩智浦此前因断电停工的奥斯汀工厂生产线也已经恢复。
消息人士指出，台积电优先满足汽车芯片需求的承诺，是下半年汽车芯片产量有望增加的另一个推动因素。加上其他纯晶圆代工厂也将在第三季度优先供应汽车芯片，届时汽车芯片的订单预计将连续激增50%以上。
（校对/小山）
文章来源：《汽车实用技术》 网址: http://www.qcsyjs.cn/zonghexinwen/2021/0623/1151.html